时隔 20 余年大修！新版《集成电路布图设计保护条例》公布，10 月 15 日正式实施

2026-08-04
国务院公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，这是该条例施行二十多年后的一次重大修订，扩大芯片知识产权保护范围，新增惩罚性赔偿，大幅提高侵权违法成本，为国内集成电路产业筑牢知识产权法治屏障。
近日，国务院签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，新版条例共 6 章 54 条，将于2026 年 10 月 15 日起正式施行中国政府网。旧版条例自 2001 年落地，伴随国内芯片产业走过二十余年发展历程。伴随芯片技术迭代、产业规模快速扩张，原有制度已经难以适配现实需求，本次大修补齐多项制度短板，强化芯片布图设计知识产权保护力度央视网新闻...。

本次修订几大核心变化

一、拓宽保护范围，明确保护边界

条例调整相关定义表述，去掉 “半导体” 限定表述，面向未来新型集成电路技术预留保护空间国家知识产...。
明确布图设计保护范围以登记提交的图样、复制件为准，新增独创性声明制度，申请人需要写明设计独创区域、核心要点。解决过去实践当中，布图设计独创性部分模糊、维权举证难的痛点，让权利边界更加清晰国家知识产...。
同时规范申请登记流程，打击虚假申请，增设登记撤销、权利恢复程序，完善全流程登记管理制度，从源头提升登记质量人民网。

二、引入惩罚性赔偿，大幅抬高侵权成本

这是本次修订最受产业关注的亮点。
旧版条例缺少惩罚性赔偿规则，侵权赔偿力度偏弱。新版条例参照专利保护规则：赔偿优先按照权利人实际损失、侵权人获利、许可使用费倍数计算；针对故意侵权、情节严重的，可以适用 1‑5 倍惩罚性赔偿，显著加大对抄袭、复制芯片布图设计行为的威慑力国家知识产...。
过去不少企业遭遇芯片布图被抄袭，维权周期长、赔偿低，侵权收益远高于违法代价。新规落地之后，恶意抄袭芯片设计将面临高额赔偿，切实保护研发企业的智力成果。

三、完善权利运用，助力产业转化落地

条例进一步完善布图设计的转让、许可、质押出质规则，明确职务创作的奖酬机制，鼓励创新成果市场化转化。
针对共有布图设计权利人，细化权利行使规则，减少企业合作研发当中的权属纠纷。同时强化公共服务，降低创新主体制度运用门槛，利好中小芯片设计企业。

对芯片行业意味着什么

集成电路布图设计，就是芯片底层电路版图，是芯片设计企业耗费大量资金人力研发出来的核心成果。抄袭复制布图设计，可以大幅压低研发成本，是行业常见侵权手段。
过去二十余年，国内芯片产业高速发展，芯片设计企业数量激增，但布图设计侵权取证难、赔偿低一直是行业痛点。
本次大修释放明确信号：

  1. 强化源头保护：从申请登记环节压实独创性要求，减少问题登记；

  2. 提高违法震慑：惩罚性赔偿落地，改变 “侵权成本低、维权成本高” 的局面；

  3. 适配技术演进：法条面向未来新技术，不局限于传统半导体芯片，给下一代集成电路留下制度空间；

  4. 兼顾保护与运用：不仅保护权利，同时打通成果许可、质押、转让通道，助力知识产权变现。

对于芯片企业，10 月 15 日新规实施之后，要重视布图设计登记质量，规范提交独创性声明；遭遇布图抄袭侵权，可依据新规主张惩罚性赔偿。
创新是集成电路产业的根基，知识产权是创新的保护伞。时隔二十多年的大修，补齐制度短板，将进一步营造尊重芯片研发创新的法治环境，护航国内集成电路产业高质量发展。



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